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设备材料

集成电路用光刻胶已开始部分国产替代【2020-04-13】
2019年ASML EUV设备出售情况【2020-04-09】
中鸿新晶第三代半导体项目落户济南【2020-04-09】
中环股份：无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产【2020-04-03】
2019年中国半导体设备销售收入为172亿元【2020-03-31】
连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工【2020-03-26】
大基金二期投资即将启动哪些半导体设备和材料企业会受青睐？【2020-03-24】
第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴【2020-03-24】
半导体封测设备商联动科技启动IPO 【2020-03-20】
日本半导体材料厂商纷纷在韩设厂【2020-03-10】
SK Siltron完成杜邦晶圆业务收购【2020-03-03】
2019年我国半导体电子气体市场规模达70亿元【2020-03-02】
环球晶圆与格芯签署备忘录【2020-02-29】
2019年全球半导体设备商TOP10 【2020-02-21】
中环股份募资50亿元投建大尺寸硅片项目【2020-02-21】
半导体设备2020年销售额有望突破600亿美元【2020-02-17】
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会【2020-02-17】
2019年世界半导体光刻机产业情况【2020-02-17】

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