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设备材料

高端半导体光刻材料项目落户武汉【2021-08-30】
上海天岳半导体产业基地开工【2021-08-20】
彤程新材6.9亿元加码高端光刻胶【2021-08-18】
证监会同意盛美股份科创板IPO注册【2021-08-18】
晶瑞电材拟募资5.23亿元加码高端光刻胶【2021-08-13】
深圳哈勃投资徐州博康【2021-08-12】
全球硅回收晶圆市场预测【2021-08-09】
盛美发布边缘湿法刻蚀设备【2021-08-09】
南大光电完成国家科技重大专项，ArF光刻胶通过验收【2021-08-03】
晶盛机电与应用材料成立合资公司【2021-08-03】
多个化合物半导体项目签约浙江台州【2021-07-30】
2021年第二季度世界硅晶圆出货情况【2021-07-29】
宁波南大光电获大基金二期增资1.83亿元【2021-07-29】
北美半导体设备6月出货情况【2021-07-28】
北方华创定增募资85亿元获证监会审核通过【2021-07-27】
国内光刻胶龙头企业有望加快发展【2021-07-26】
京仪装备拟科创板上市【2021-07-23】
2021/2022年世界半导体设备市场预测【2021-07-15】

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