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设备材料

宏芯气体完成数千万元的Pre-A+轮融资【2022-01-07】
鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资【2022-01-07】
晶瑞电材拟募资2.41亿元，投建半导体级高纯硫酸技改项目【2022-01-05】
有研硅材科创板IPO获受理【2021-12-30】
蓝蕊半导体总部项目签约落户苏州高新区【2021-12-28】
浙江嘉善新增半导体翻新装备项目【2021-12-24】
韩国自研EUV光刻胶取得阶段性进展【2021-12-23】
中欣晶圆12英寸大硅片二期扩建项目竣工【2021-12-23】
北美半导体设备11月出货情况【2021-12-23】
中科飞测科创板IPO获受理【2021-12-23】
65亿美元，美国半导体材料厂商Entegris拟收购CMC Materials 【2021-12-17】
2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开【2021-12-16】
2021年世界半导体设备销售额同比增长44.7% 【2021-12-15】
证监会：同意天岳先进科创板IPO注册【2021-12-15】
立昂微12英寸硅片将于年底建成15万片/月的产能【2021-12-09】
中欣晶圆开启上市辅导【2021-12-02】
中微半导体组队开发LPCVD和EPI设备【2021-11-30】
北美半导体设备10月出货情况【2021-11-24】

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