在整个半导体行业及半导体材料的迅速增长的带动下，全球化学机械抛光液呈现出快速增长态势。全球CMP材料市场规模在2021年超过30亿美金，其中抛光液市场规模14.3亿美金，预计CMP材料市场2022年同比增长9%至33亿美金，随着下游晶圆需求上升、晶圆厂产能逐步增加，抛光液市场前景将更加广阔。

在全球半导体材料的需求格局之中，中国从2011年的10%的需求占比，至2021年已经达到占据全球需求总量的18.6%，位列全球第二。而抛光液作为晶圆制造环节中增速最快的材料之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年国内抛光液的市场规模达31亿元。随着国内先进制程晶圆厂产能陆续开出，对抛光液的需求将进一步提升。抛光液由原先的4-5种已逐渐发展到30余种，抛光步骤也随着制程缩小而不断增加。

在全球化学机械抛光液市场中，美日企业优势明显，但已从2000年的约80%下降至2021年的约36%，表明全球抛光液市场正朝多元化方向发展，地区本土化自给率提升。我国厂商安集科技逐步打破国外企业在抛光液领域的垄断，占据全球市场约2%份额，使得中国拥有了在抛光液领域的自主供应能力。

（协会秘书处）