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封装测试

长电科技4纳米Chiplet封装成功量产【2023-01-12】
创豪半导体高阶封装基板项目开工【2023-01-10】
佰维存储科创板上市【2022-12-31】
扇出型面板级封装技术悄然绽放【2022-12-13】
南通通富微电三期工程封顶【2022-12-02】
全球半导体先进封装产业进入发展快车道【2022-11-22】
甬矽电子科创板上市【2022-11-17】
3D封装成为后摩尔时代重要技术手段【2022-11-11】
日月光马来西亚新厂动工【2022-11-11】
通富微电定增结果公布【2022-11-04】
王新潮：抱团作战创新突破携手成长【2022-10-31】
李新男：提升我国集成电路封测产业自主创新能力【2022-10-31】
晋隽半导体一期封测项目投产【2022-10-25】
韶华科技集成电路封测线投产【2022-10-21】
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工【2022-10-12】
大族封测创业板IPO获受理【2022-09-30】
联动科技创业板上市【2022-09-23】
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约【2022-09-21】

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