据易卜半导体官微消息，7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线正式通线。
据悉，该量产线通线使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，同时也为该公司的Chiplet等先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
未来，易卜半导体将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡。
（JSSIA整理）