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IC设计

高云半导体GW1N家族新增三款FPGA器件【2016-02-17】
宏芯与IBM的合作能让中国IC设计产业更上一层楼吗? 【2016-02-15】
ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作【2016-02-15】
Cadence发布完整数字与签核参考流程，用于ImaginationPowerVR Series7 【2016-02-03】
物联网与ADAS带动模拟与混合信号成IC设计主流【2016-02-01】
华夏芯“统一处理器平台”即将发布【2016-02-01】
国内首发——集创北方推出LTPS FHD小尺寸LCD 驱动芯片【2016-01-29】
国科微电子推出国内首款高端固态存储控制器芯片【2016-01-27】
华为做ARM服务器芯片能否撼动Intel X86服务器的地位？【2016-01-26】
展讯通信推出紫潭安全解决方案,中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全手机问世【2016-01-25】
AMD推出首款ARM处理器【2016-01-18】
联发科全网通Helio P10芯片量产代替MT6753 【2016-01-11】
石丰瑜：来自芯片验证的挑战不断提升【2016-01-08】
杨晓东：华大九天布局IP核供应市场【2016-01-08】
2016年Cadence：掌握芯片设计之外的商机【2016-01-06】
联发科2016年中兴大计　指望台积电提携牵成【2015-12-30】
台湾IC设计明年4亮点比威力【2015-12-29】
苹果为何还要自主设计GPU? 【2015-12-25】

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