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IC设计

传联发科Helio X20、X25打入三星Galaxy S7 【2016-04-06】
AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺可能有HBM显存【2016-03-23】
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证【2016-03-23】
AMD欲转型或出售GPU专利授权给Intel换取流动资金【2016-03-21】
芯片热效应成半导体设计一大挑战【2016-03-18】
从半定制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展【2016-03-10】
ARM推出Cortex-R8和Cortex-A32两款新处理器【2016-03-10】
联发科、海思等布局多核心手机芯片高通下半年反击【2016-03-03】
Mentor Graphics发布Veloce Apps 【2016-03-01】
MWC 2016新机对台湾IC设计业有多重要? 【2016-02-26】
巴塞罗那展会展讯推出首款16纳米五模八核芯片【2016-02-23】
新思科技推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP 【2016-02-22】
三星和高通将发布业界领先的支持非授权频谱LTE小型基站【2016-02-22】
ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求【2016-02-22】
美高森美发布优化用于大功率HF、VHF 和 UHF收发开关应用的PIN二极管开关元件【2016-02-22】
SSD及快速充电市场仍颇具潜力将是今年IC设计两大亮点【2016-02-19】
高通宣布推出千兆级LTE调制解调器【2016-02-17】
高通发布三款全新骁龙处理器【2016-02-17】

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