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IC设计

面对高通步步进逼，联发科放血抢市【2017-07-03】
联发科传将投单GF 22纳米FD SOI制程待蔡力行拍板定案【2017-06-08】
高通连中低端市场都不放过，展讯联发科能给其带来啥威胁？【2017-06-01】
与ARM成立合资公司，是“引狼入室”吗【2017-05-23】
高通发力手机芯片中端市场热闹了【2017-05-16】
高通将成为下一个MCU市场龙头？【2017-05-12】
联发科风光不再不幸跌出全球半导体前十【2017-05-11】
“龙芯”二代全面发布部分产品性能超过英特尔凌动系列【2017-04-26】
“天舟一号”核心芯片无锡造【2017-04-24】
有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利【2017-04-20】
中国IC设计业还需要怎样的加速器？【2017-04-07】
先进制程节点推动EDA产业大幅成长【2017-04-05】
InFO受台积电/日月光/硅品偏爱【2017-03-31】
2016年大陆纯IC设计销售额猛涨美国仍居全球之冠【2017-03-21】
台湾IC设计产业恐陷入10年失落【2017-03-21】
中国集成电路设计业产值的分析版——从晶圆出货分析中国集成电路设计业产值【2017-03-13】
手机厂商自主研发CPU 高通联发科应如何应对？【2017-03-09】
小米造芯，需要尽快捋顺芯片产业游戏规则【2017-03-09】

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