6月29日，上交所正式受理了锐芯微电子股份有限公司（简称“锐芯微”）科创板上市申请。

据披露，锐芯微高端图像芯片定制业务主要面向高分辨率图像采集设备制造商，提供包括具有全局曝光、高灵敏度、高动态范围的大靶面面阵图像传感器和采用ECCD技术的线阵图像传感器。

2017-2019年度，锐芯微分别实现营业收入5,219.77万元、14,563.48万元和25,281.47万元，年均复合增长率为120.08%；归属于母公司股东的净利润分别为-1,516.24万元、-27,870.40万元和5,211.74万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-2,063.46万元、3,542.82万元和8,917.52万元。

锐芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持续研发投入带来的高端图像芯片定制业务收入成果转化逐步实现以及高灵敏度摄像机芯销售爆发式增长，公司摆脱了连续研发投入导致持续亏损的局面，顺利实现扭亏为盈后开始进入快速盈利期。

报告期内，锐芯微研发费用主要包括职工薪酬、光罩及MPW费、物料消耗以及折旧与摊销等。报告期内，公司研发费用保持占营业收入的比例分别为43.71%、22.09%和15.77%。锐芯微表示，未来，公司将持续加大研发投入，加强技术研发和创新，不断增强公司的竞争能力，同时积极稳妥地推动募投项目的建设，丰富技术储备，尽快实现项目收益，提升经营效率和盈利能力。

锐芯微拟首次公开发行人民币普通股（A股）不超过4,817.7860万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于发行后总股本的25.00%，募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目。

高灵敏度图像传感器芯片及摄像机机芯技术升级和产业化项目拟对现有产品进行技术升级并实现产业化，拟使用55nm图像传感器芯片工艺及陶瓷封装工艺，辅以更先进的图像处理芯片和图像处理算法，进一步提高灵敏度、动态范围、分辨率和可靠性，优化图像质量、降低功耗、缩小体积，更好地满足客户的需求。

3D集成图像传感器的研发和产业化项目拟进行以下两项3D集成传感器研发并实现产业化：一是基于90nm图像传感器工艺及陶瓷封装技术，研发感光晶圆与逻辑晶圆在芯片周边实现3D硅通孔连接的3D集成技术并实现其产业化；二是基于55nm图像传感器工艺及晶圆级封装技术，研发感光晶圆与逻辑晶圆在像素级别进行硅通孔连接的3D集成技术并实现其产业化。

安防监控、车载及物联网采集芯片产业化项目拟对现有产品进行技术升级并实现产业化，瞄准高端监控、行车记录仪、网络摄像机及生物识别等领域，开发出高性能、高集成度图像传感器。

工业机器视觉传感器芯片及摄像机的研发项目拟在现有核心技术积累及产品开发经验的基础上，充分利用中国制造业产业升级与智能制造产业快速发展带来的市场契机，对工业机器视觉传感器芯片及摄像机产品进行技术研发。

医用成像探测器芯片是医疗影像设备的核心器件，医用成像探测器芯片及模组的研发项目拟在现有图像传感技术及产品开发经验的基础上，将公司核心技术拓展至医疗影像设备领域，研发具有自主知识产权的医用成像探测器芯片及模组。

关于未来发展战略，锐芯微表示，公司研发的高端图像传感器芯片已成功应用于高分辨率图像采集、高灵敏度成像、安防监控、车载及物联网等领域。未来，公司将紧跟国际高端图像传感器芯片的发展趋势与更新迭代节奏，不断巩固和提升公司在高分辨率图像采集、高灵敏度成像、安防监控、车载图像传感器芯片的研发能力和技术水平。同时，公司将瞄准其他领域高端图像传感器芯片的短缺与空白，依靠掌握的核心技术和工艺经验，努力拓展在工业机器视觉传感器芯片、医用成像探测器芯片等领域的延伸应用，加快新产品研发与产业化的步伐，致力于成为国际领先的图像传感器芯片及解决方案提供商。

（来源：集微网/JSSIA整理）