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综合信息

台湾IC设计Q3不旺，Q4估不淡【2013-08-09】
2013年上半年全球半导体销售额超过WSTS预测【2013-08-09】
PC仍然黑暗,芯片制造商却迎来光明【2013-08-09】
东芝与美国闪迪联手在日组建新半导体工厂【2013-08-08】
爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)完成ST-Ericsson拆分交易【2013-08-08】
手机芯片价格混战【2013-08-07】
蓝牙导入渐广，IC出货量倍增【2013-08-06】
IC Insights:上半年全球前20大半导体厂排行【2013-08-05】
美光、尔必达合体年内量产20nm DRAM 【2013-08-05】
家电补贴或将重启，多数企业赞同政策出台发【2013-08-02】
中欧光伏大战摩擦变互让，欧九成光伏市场给中国【2013-07-29】
英特尔：14nm开发顺利并将提前投产【2013-07-22】
中芯将代工高通部分芯片贴近中国3G市场【2013-07-18】
日月光争当封测业的台积电【2013-07-17】
2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九【2013-07-15】
iSuppli：全球MCU厂排名【2013-07-12】
紫光收购展讯的“两面” 【2013-07-04】
格罗方德公司计划扩大晶圆产能【2013-07-03】

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