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综合信息

中芯国际签下12亿美元的光刻机大单【2021-03-04】
教育部新增备案“集成电路设计与集成系统”本科专业高校10所【2021-03-04】
江苏“十四五”规划纲要发布【2021-03-04】
国家开发银行：大力发展科技金融，服务创新驱动发展【2021-03-04】
工信部推动汽车半导体供需对接【2021-03-02】
大力发展智能传感材料与器件【2021-03-02】
多个半导体项目在无锡开工【2021-03-02】
无线充电技术将何去何从？【2021-02-26】
清华在新型加速器光源研究中取得进展【2021-02-26】
SK海力士与ASML签订五年EUV光刻机设备采购合同【2021-02-26】
DRAM存储芯片或将迎来涨价【2021-02-24】
工信部：支持北京、广州、成都等城市创建国家人工智能先导区【2021-02-22】
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2020中国半导体年度一级市场投资超1400亿元【2021-02-19】
美国暴雪，多家半导体厂停产【2021-02-19】
日本地震对半导体和汽车产业带来冲击【2021-02-18】
兆易创新与长鑫存储签署DRAM采购协议【2021-02-10】
瑞萨同意收购Dialog 【2021-02-08】

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