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第三代半导体

深圳重投天科碳化硅材料生产基地启用【2024-03-01】
氮化镓的新变局【2024-02-23】
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入【2024-02-02】
两个GaN项目签约福州新区【2024-01-30】
瑞萨宣布收购GaN厂商Transphorm 【2024-01-12】
晶盛机电8英寸碳化硅衬底片量产【2023-12-26】
中科重仪硅基氮化镓生产线投产【2023-12-15】
日本东芝将联合罗姆共同生产功率半导体【2023-12-12】
吉盛微武汉碳化硅制造基地投产【2023-12-12】
MACOM完成收购Wolfspeed射频业务【2023-12-07】
意法半导体计划在意大利新建SiC晶圆厂【2023-12-05】
半导体厂商积极布局氮化镓业务【2023-11-17】
电装公司5亿美元入股SiC公司【2023-11-10】
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付【2023-11-09】
晶盛机电6英寸、8英寸碳化硅衬底片项目签约【2023-11-09】
湖南三安8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段【2023-10-27】
中芯集成宣布投资成立车规级SiC公司【2023-10-26】
安森美韩国SiC工厂扩建工程完工【2023-10-26】

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