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设备材料

三星砸逾17亿美元买断设备【2017-10-23】
中国集成电路大尺寸硅片项目落户江苏宜兴【2017-10-16】
硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速【2017-10-13】
市场需求不减，日半导体设备市场持续走高【2017-08-30】
重庆超硅再传喜讯，通过国内8寸硅晶圆制造商认证【2017-08-28】
7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办？【2017-08-24】
新华社：中国半导体材料主要依赖进口【2017-08-21】
到10纳米工艺，半导体特殊气体纯度比其他材料高1000倍以上【2017-08-21】
全球硅晶圆出货再创新高，国产硅晶圆产业生态链亟需完善【2017-08-07】
PCB行业竞争格局分散大陆产值增速最快【2017-07-31】
未来电子信息产业的主宰起底第三代半导体产业发展现状【2017-07-28】
中微半导体成唯一进入台积电 7nm 制程的大陆本土设备商【2017-07-20】
全球半导体设备投资进入三强时代【2017-07-18】
中国半导体要自主可控设备产业四关待过【2017-07-17】
套路非出路低价不应成为国产半导体设备的基因【2017-07-11】
中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛【2017-06-27】
中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场【2017-06-20】
张汝京卸任上海新昇半导体总经理【2017-06-12】

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