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设备材料

中银国际：工艺设备国产化率平均10%左右【2019-09-25】
杭州中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产【2019-09-23】
第三季度将是硅晶圆产业谷底？【2019-09-16】
中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目开工【2019-09-06】
韩媒：SK海力士无锡厂已完全使用中国生产的氟化氢取代日本产品【2019-09-05】
中环领先（无锡）集成电路用大直径硅片项目试产【2019-09-02】
青海成立研发中心攻关集成电路硅材料和高纯特种气体关键技术【2019-08-16】
正在崛起的中国半导体检测设备【2019-07-30】
2019年上半年度世界硅晶圆产业情况【2019-07-26】
年产300吨，中天电子高性能PI薄膜项目试生产【2019-07-24】
2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总【2019-07-24】
2019—2020年世界半导体设备市场情况【2019-07-22】
ASML：Q2售出10台EUV，下半年7纳米以下制程投资强劲【2019-07-19】
三星SK海力士从中国进口氟化氢【2019-07-19】
中国半导体设备：蚀刻机一枝独秀【2019-07-09】
国产12寸大硅片又获新突破【2019-07-05】
韩国砸6万亿韩元，发展半导体材料【2019-07-04】
中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，预计10月量产【2019-07-02】

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