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设备材料

中环股份将建8-12英寸半导体硅片生产线【2020-07-09】
长江存储开启新一轮招标，设备国产化趋势将加速【2020-07-08】
三星与科研团队共同发现一种半导体新材料非晶氮化硼（a-BN）【2020-07-07】
迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州【2020-06-30】
盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备【2020-06-29】
金存忠：扩产提速中国半导体设备发展前景可期【2020-06-24】
上海聚源聚芯入股盛吉盛半导体【2020-06-23】
华通芯电第三代化合物半导体项目落户上海金山【2020-06-22】
上海合晶科创板上市申请获受理【2020-06-22】
中国半导体装备制造业水平到底如何？【2020-06-19】
新昇半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目【2020-06-18】
环球晶增建12英寸硅片厂【2020-06-17】
上海博康光刻机及光刻材料项目落户西安【2020-06-09】
上海新阳第二生产基地项目签约合肥【2020-06-03】
盛美半导体科创板IPO申请正式获上交所受理【2020-06-02】
沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权【2020-06-02】
日本半导体设备出货“大起大落”的背后【2020-05-28】
我国碳基半导体制备材料取得关键性突破【2020-05-28】

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