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封装测试

华天科技定增20亿加码主业【2015-02-04】
全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增【2015-01-26】
富士康剥离无线芯片封装测试业务【2015-01-23】
停牌两月多长电科技“以小吃大”跻身全球前三【2015-01-15】
长电收购星科金鹏，台星科今年获利爆发【2015-01-05】
大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国【2014-12-29】
长电揪团，国家投资基金出手争并星科金朋【2014-12-23】
长电科技买星科金朋第二次延迟【2014-12-22】
封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口【2014-12-19】
物联网起飞封测厂布局新契机【2014-12-08】
英特尔携16亿美元升级成都工厂【2014-12-04】
传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线【2014-11-28】
封测并购第一案长电科技46亿元收购星科金朋【2014-11-14】
攻封测台积收购高通龙潭厂【2014-11-10】
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂【2014-11-06】
我国封装技术有望逐渐进入国际主流领域【2014-10-28】
德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位，产品出货量逾220亿件【2014-10-17】
集成电路封测企业成赢家【2014-09-29】

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