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封装测试

日月光攻可穿戴结盟TDK 【2015-05-13】
台湾半导体测试厂第二季动能强【2015-05-06】
IC封装业增长亮眼国家基金将进入密集投放期【2015-04-14】
长电科技:挥别转折之年,迎来整合之年,展望腾飞之年【2015-03-30】
长电科技：打造指纹识别垂直一体化高良率封装测试能力【2015-03-13】
日月光有意抢亲台湾星科金朋【2015-02-13】
王新潮：并购助力长电科技突破发展瓶颈【2015-02-12】
华天科技定增20亿加码主业【2015-02-04】
全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增【2015-01-26】
富士康剥离无线芯片封装测试业务【2015-01-23】
停牌两月多长电科技“以小吃大”跻身全球前三【2015-01-15】
长电收购星科金鹏，台星科今年获利爆发【2015-01-05】
大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国【2014-12-29】
长电揪团，国家投资基金出手争并星科金朋【2014-12-23】
长电科技买星科金朋第二次延迟【2014-12-22】
封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口【2014-12-19】
物联网起飞封测厂布局新契机【2014-12-08】
英特尔携16亿美元升级成都工厂【2014-12-04】

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