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封装测试

同方国芯拟逾60亿元认购台湾力成和南茂股份【2016-02-29】
日月光矽品并购案关键在于中美反垄断审查结果【2016-02-05】
物联网将推动今年半导体封测产业增长【2016-02-02】
南茂举行股东临时大会，通过了紫光集团入股南茂25％股权一案【2016-01-29】
日月光展现并购矽品决心高通/联发科转单星科金朋、艾克尔【2016-01-26】
日月光加矽品在半导体封测业市占约六成合并涉嫌垄断【2016-01-25】
矽品或将妥协于日月光【2016-01-18】
矽品两前提下同意日月光并购【2015-12-31】
华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基【2015-12-25】
回应日月光第二波收购　矽品四大理由反击【2015-12-23】
日月光反击紫光拟再收购矽品24.7%股份【2015-12-23】
紫光为何深度布局封测业？【2015-12-16】
日月光40亿美元与紫光抢矽品股权【2015-12-16】
2016年封测大厂聚焦移动设备SiP订单【2015-12-10】
三星宣布将大规模生产128GB内存芯片【2015-12-03】
通富微电总经理石磊:抓住工业4.0契机，推动封测企业转型升级【2015-12-01】
SoC追求高效低耗连接与封装技术是关键【2015-11-17】
入股台湾存储封测龙头紫光进一步拓展“从芯到云”发展战略【2015-10-30】

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