JSSIA

封装测试

美国商务部与Amkor签署初步备忘录【2024-07-30】
美国计划拨款16亿美元用于先进封装【2024-07-12】
美光收购力成西安资产【2024-06-30】
利扬芯片拟募资5.2亿元扩产【2024-06-29】
日月光半导体新建一座先进封装厂【2024-06-24】
兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产【2024-06-24】
汇成股份募资扩产获批【2024-06-18】
立芯科技件射频芯片封装项目开工【2024-06-14】
昕感科技半导体项目落户无锡锡东新城【2024-06-07】
长电科技汽车电子公司新增多家股东【2024-06-06】
甬矽电子发布12亿元可转债预案【2024-05-31】
爱德万收购两家测试公司【2024-05-31】
常州新增半导体封测总部项目【2024-05-23】
华天科技先进封测项目落户南京【2024-05-21】
宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入【2024-05-14】
京元电出售苏州工厂【2024-04-29】
2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单【2024-04-25】
英飞凌与安靠宣布共建封测中心【2024-04-11】

首页上页下页末页共有577条记录/每页18条第4/33页