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封装测试

日月光拟设立面板级扇出型封装量产线【2025-02-20】
泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队【2025-02-14】
通富微电完成收购京隆科技26%股权【2025-02-14】
美光科技新加坡HBM先进封装厂开工建设【2025-01-10】
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产【2024-12-31】
利扬芯片拟收购国芯微100%股权【2024-12-31】
胜科纳米科创板IPO注册获批【2024-12-27】
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先进封装市场持续景气，谁是背后推手？【2024-12-17】
晶能微电子车规级半导体封测二期项目开工【2024-11-29】
消息称三星计划扩大苏州厂封装产能【2024-11-26】
齐力半导体先进封装项目一期启用【2024-11-26】
磐石润企正式成为长电科技最大股东【2024-11-15】
力成计划从卢森堡交易所下市【2024-11-12】
2025年全球CoWoS产能需求将增长113% 【2024-11-08】
珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线【2024-11-05】
英特尔成都封测基地扩产【2024-10-29】
佰维存储拟募资19亿元【2024-10-18】

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