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IC设计

传华为海思处理器将首次对外授权【2015-02-02】
智能医疗成风口 IC设计企业如何站位？【2015-01-30】
联发科2月6日发全网通芯片【2015-01-29】
英特尔需要及时推出有竞争力的移动芯片【2015-01-27】
14nm自有架构高通骁龙820等处理器今年亮相【2015-01-22】
智能医疗成风口 IC设计企业如何站位？【2015-01-21】
大陆IC设计订单窜出　两岸晶圆代工竞局急增温【2015-01-20】
IC观察：IC设计企业应站在哪些“风口”？【2015-01-20】
外资估各芯片厂今年在大陆LTE出货量【2015-01-19】
汽车电源管理IC：集成还是分立？【2015-01-16】
锐迪科LTE五模及三模射频芯片【2015-01-16】
采用2.5D封装 AMD斐济芯片最高满载300W 【2015-01-15】
创意电子与景略半导体共同合作，投入16 纳米FinFET+ 芯片开发【2015-01-13】
2014全球Top 50 IC设计公司 9家在中国【2015-01-12】
台湾IC设计攻物联网、穿戴装置【2015-01-05】
Cadence与海思在FinFET设计领域扩大合作【2014-12-19】
联发科拚5G 组百人团队【2014-12-18】
中兴自主研发芯片与高端路由器填补国内空白【2014-12-15】

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