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IC设计

大陆IC设计订单窜出　两岸晶圆代工竞局急增温【2015-01-20】
IC观察：IC设计企业应站在哪些“风口”？【2015-01-20】
外资估各芯片厂今年在大陆LTE出货量【2015-01-19】
汽车电源管理IC：集成还是分立？【2015-01-16】
锐迪科LTE五模及三模射频芯片【2015-01-16】
采用2.5D封装 AMD斐济芯片最高满载300W 【2015-01-15】
创意电子与景略半导体共同合作，投入16 纳米FinFET+ 芯片开发【2015-01-13】
2014全球Top 50 IC设计公司 9家在中国【2015-01-12】
台湾IC设计攻物联网、穿戴装置【2015-01-05】
Cadence与海思在FinFET设计领域扩大合作【2014-12-19】
联发科拚5G 组百人团队【2014-12-18】
中兴自主研发芯片与高端路由器填补国内空白【2014-12-15】
联发科PK高通、Intel 明年Q2决战【2014-12-12】
华大电子延揽台湾伙伴合攻大陆北斗应用商机【2014-12-11】
华为海思的“野心”：赶超苹果三星剑指高通【2014-12-11】
高通出包联发科迎转单【2014-12-09】
重要性凸显 GPU展现新趋势【2014-12-09】
高通联发科巅峰对决，海思如何突围？【2014-12-08】

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