IC设计
  • 联发科下半年拟进军车联网、投入5G芯片研发 【2015-03-04】
  • Lattice再推iCE40 UltraLite 【2015-03-04】
  • 联发科谢清江:挑战高通欲拼抢4G芯片20%市场 【2015-03-04】
  • 高通公布第四代LTE调制解调器 【2015-03-04】
  • 联发科争取三星订单 【2015-03-03】
  • 联发科发布新处理器品牌Helio:定位中高端 【2015-03-03】
  • 高通再战联发科 MWC芯片双雄交锋 【2015-03-02】
  • Xilinx携手BEEcube推出全球首款毫米波原型设计平台解决方案 【2015-03-02】
  • Imagination推出512核心PowerVR移动GPU 【2015-02-28】
  • 华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包 【2015-02-27】
  • 苹果将在以色列开展芯片设计工作 【2015-02-27】
  • “Carrizo”APU年中推出 瞄准笔电、AIO应用 【2015-02-27】
  • 高通推出Snapdragon 600、400系列 【2015-02-27】
  • 中国NFC近场通信安全技术成为欧洲标准 【2015-02-15】
  • Cortex-A72强势出击 16nm处理器大战揭幕 【2015-02-12】
  • ARM:现有处理器已可对应8K像素应用 【2015-02-11】
  • “中国芯”国产密码金融IC卡湖南首发 【2015-02-11】
  • GUC 推出业界最完整的模拟数字转换器 IP 系列 【2015-02-10】
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