IC设计
与高通一争高下联发科将进攻高端手机芯片
【2015-11-30】
下一个十年ARM要做什么?
【2015-11-30】
英特尔携联发科 攻无线充电
【2015-11-27】
ARM加快苹果三星CPU换代怕了英特尔?
【2015-11-26】
模拟芯片因应市场动能减缓 TI等持续并购及业务调整
【2015-11-24】
高通:多核心并非绝对 单核心效能才是重点
【2015-11-20】
英特尔+Altera效应显现,Altera公开业界第一款集成了HBM2DRAM和FPGA的异构SiP
【2015-11-20】
三大新技术能否改善IC设计中的功耗、性能和面积?
【2015-11-17】
IC设计将两极化发展
【2015-11-17】
台积电投资6500万美元给美国EDA伙伴公司
【2015-11-16】
海思发布全球首个商用16纳米FF+工艺的Soc芯片——麒麟950
【2015-11-06】
Marvell为何向中国企业开放底层源代码?
【2015-11-05】
Synopsys推首款针对SHA-3加密散列标准的安全IP解决方案
【2015-11-03】
同创国芯推出中国第一款千万门级高性能自主产权FPGA
【2015-11-02】
台积电创意电子 抢进中兴、华为供应链
【2015-10-28】
ARM对Carbon Design Systems资产收购
【2015-10-27】
台湾IC设计业就此颓了?
【2015-10-23】
Qualcomm发布业界首款面向路由器、网关和接入点的Wave2802.11acWi-Fi系统级芯片
【2015-10-22】
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