天眼查信息显示，1月2日，芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19%。

芯联集成成立于2018年3月，经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等。股东信息显示，该公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。

根据芯联集成发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈公司章程〉并授权办理工商变更登记的公告》，此次注册资本增加分为两大来源：

一方面，为强化碳化硅（SiC）等第三代半导体业务布局，芯联集成于2025年通过发行股份及支付现金方式，收购绍兴滨海新区芯兴股权投资基金、深圳市远致一号私募股权投资基金等15名交易对方持有的芯联越州集成电路制造 (绍兴) 有限公司72.33%股权。根据中国证监会《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，公司因该收购发行股份对应的注册资本增加13.14亿元，占此次总增资额的98.3%；

另一方面，2024年6月至2025 年3月，芯联集成第一期股票期权激励计划第二个行权期分四次完成行权登记，累计新增股份2244.42万股（约0.22亿股），对应注册资本增加约0.22亿元。

（JSSIA整理）