7月9日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称：峰岹科技）在香港联合交易所主板挂牌上市。

峰岹科技成立于2010年，专注于BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片的研发与设计，核心产品覆盖电机主控芯片（MCU/ASIC）、驱动芯片（HVIC）及智能功率模块（IPM）。

财务数据显示，峰岹科技2022年、2023年、2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6亿元；毛利分别为1.85亿、2.19亿、3.16亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元。2025年第一季度营收为1.71亿元，净利为5041万元，扣非后净利为4388万元。

此次峰岹科技全球发售1629.95万股H股，募资总额约19.64亿港元，净额约18.46亿港元。所募资金将用于研发、产品拓展、海外销售布局等。

（JSSIA整理）