7月3日，芯原股份发布公告，披露了2023年度向特定对象发行A股股票上市公告书，完成A股定增发行。

芯原股份成立于2001年，是一家为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

根据公告，本次发行的募集资金总额约18.07亿元，募集资金将重点投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化两大项目。

AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目

该项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。

面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。

（JSSIA整理）