6月20日，以“合作芯机遇，共谋新发展”为主题的2025年世界半导体大会暨国际峰会在南京开幕。工业和信息化部原党组成员金书波、江苏省工信厅二级巡视员曹阳、世界集成电路协会中国区荣誉理事长傅伯岩、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等出席会议并致辞。

于燮康在致辞中指出，中国大陆的半导体产业从最初的“自力更生”到改革开放的“引进消化吸收”，直到如今的“创新发展”；产业生态己从“单点突破”到“全链协同”。中国大陆半导体产业已形成“长三角、环渤海、泛珠三角、中西部“四大产业聚集区，形成了以长三角为核心的全球重要产业集群。产业现状呈现“技术突破”与“市场扩张”并举 。中国半导体产业正经历从“国产替代”到“创新引领”的转型。鼓励以应用为牵引，产业链企业联合开发，推动验证、中试及规模化应用； 实现设计、制造、封测业的高效联动。坚持在遵守国际规则的前提下，进一步扩大与世界各国的广泛技术合作，深化开放与自主平衡。

工业和信息化部原党组成员金书波、江苏省工信厅二级巡视员曹阳、世界集成电路协会中国区荣誉理事长傅伯岩、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、世界集成电路协会中国区执行秘书长邓诚等领导及业内专家共同深入展台，现场考察企业带来的最新技术突破与创新产品。

（协会秘书处）