6月18日，据外媒报道，台积电在美亚利桑那州工厂已成功为苹果、NVIDIA和AMD制造出首批芯片。其中，首批搭载NVIDIA最新Blackwell架构的AI GPU芯片（采用4NP制程）已运往中国台湾进行封装。

据悉，台积电亚利桑那州工厂订单包括苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器，及英伟达B系列芯片，首批生产超过2万片晶圆。虽然亚利桑那厂具备生产N4制程等高阶芯片的能力，但CoWoS等先进封装部分仍仰赖外部工厂完成。目前台积电已与美国封装大厂Amkor合作，计划在美国开发先进封装技术，但首批芯片仍须送回中国台湾完成封装。

台积电亚利桑那厂于2024年底启动生产，初期采用N4制程技术，主要生产N4或4纳米制程芯片，未来规划扩展至2~3纳米技术，并计划兴建更多晶圆厂。此外，台积电也希望未来能在美国就地完成芯片封装。

（JSSIA整理）