6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。

上海超硅于2008年成立，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业，拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。

据披露，报告期内（2022-2024年），上海超硅营业收入分别为92109.05万元、92780.15 万元和132730.21万元，净利润分别为-80285.74万元、-104357.92万元、-129921.94万元。

此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目（298081.96万元）、高端半导体硅材料研发项目（58077.00万元），以及补充流动资金（141923.00万元）。

（JSSIA整理）