设备材料
 
海纳半导体抛光片项目竣工
 2025-6-5
 

6月4日消息,由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收,具备投产条件。

 

据悉,该项目用地面积108亩,总建筑面积120782.81平方米,主要建设FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼等单体。项目建成后致力于半导体硅材料研发与生产,预计全期达产时形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力。

 

(JSSIA整理)