各有关单位

根据江苏省半导体行业协会《关于混合键合晶圆间强度测量方法团体标准立项公告》，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、北京华卓精科科技股份有限公司等单位参与共同编制的江苏省半导体行业协会团体标准《混合键合晶圆间强度测量方法》已完成征求意见稿。现对该标准进行意见征询。请各单位提出需要修改、增补的意见，请于2025年6月19日前将意见反馈给编制组，编制组将认真研究反馈意见，完成该标准的编制工作。

特此通知

联系人：代云

电话：13585097299

邮箱：yundai@ncap-cn.com

附件：

1、《混合键合晶圆间强度测量方法》征求意稿

2、标准编制说明

3、标准征求意见表

江苏省半导体行业协会

2025年5月19日