5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司发布晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备。

据介绍，该设备具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。目前该设备已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段

恒格微电子装备有限公司成立于2005年，公司官网显示，主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售。该公司最早专注于PCB设备，近年来其专注于半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发。

（JSSIA整理）