5月20日，沪硅产业发布公告称，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。

本次收购的标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。

沪硅产业称，为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固上市公司在国内半导体硅片领域的领先地位，推动公司实现可持续发展的同时提高公司质量，与公司的长期发展战略规划高度契合。

（JSSIA整理）