5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。
据悉，本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。
（JSSIA整理）