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IC设计
 
爱芯元智发布新一代M57车载芯片
 2025-5-9
 

近日,爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会现场发布其新一代车载芯片产品M57系列。

 

据介绍,相较于前代产品,M57系列芯片延迟更低,集成MCU,内置安全岛,能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全;具备低功耗设计,在125℃结温下,芯片运行功耗不超过3.5W。其搭载的爱芯通元NPU算力提高至10TOPS,并支持BEV算法(鸟瞰图感知算法)。

 

在芯片安全层面,M57精准匹配L2级辅助驾驶需求,强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准,全系产品通过ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证。产品设计严格遵循功能安全和信息安全流程,全面适配海内外法规与供应链需求,为车企全球化布局提供坚实底座。

 

据介绍,M57可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案:支持800万像素前视一体机,兼容200万像素摄像头;支持5V5R(5颗毫米波雷达、5颗摄像头)行泊一体域控解决方案。

 

(JSSIA整理)