4月2日，复旦大学、绍芯实验室周鹏、包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。

据了解，“无极”微处理器基于单层二硫化钼（MoS?）二维半导体材料打造，集成了5900个晶体管。“无极”支持32位RISC-V整型指令集（RV32I），在1kHz时钟频率下可串行执行37种指令，实现最大42亿次数据加减运算，支持GB级数据存储与10亿条指令程序编写。芯片采用开源RISC-V架构，避免对ARM、x86等封闭架构的依赖，为构建自主生态奠定基础。

据介绍，“无极”芯片的集成工艺中有70%左右的工序可直接沿用现有硅基产线成熟技术，其二维特色工艺已构建包含20余项工艺发明专利。这使“无极”可快速接入现有产业链，未来有望应用于无人机、智能传感器及航天设备等领域。

随着硅基芯片工艺逼近2纳米极限，二维半导体被视为延续摩尔定律的关键。“无极”的成功验证了二维材料在逻辑电路中的可行性，为1纳米及以下节点提供新范式。其原子级厚度特性省去极紫外光刻（EUV）的复杂工艺，制造成本降低约60%，为我国在半导体领域实现“换道超车”提供技术储备。

周鹏教授表示，二维半导体不会取代硅基芯片，而是形成互补生态。团队正与企业合作，推动核心工艺的产业化应用。下一步将聚焦边缘计算、AI推理等场景，探索感存算一体化集成，为下一代智能设备提供低功耗解决方案。

（JSSIA整理）