联盟期刊
 
半导体行业 2024年2月期
 2024-3-15
 

政策信息

工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见

省政府办公厅关于印发江苏省专利转化运用专项行动实施方案的通知

江苏省专利转化运用专项行动实施方案

 

产业分析

2023年世界半导体市场发展概况

2023年世界半导体产业资本支出情况

2023年世界半导体产业研发费支出情况(2022年度)

2024年世界半导体产业发展预测

2023年电子信息制造业运行情况

2023年中国集成电路产业发展情况

2023年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

IC设计

2023年中国集成电路设计业发展情况

Altera重新独立运作

Cadence宣布收购BETA CAE

Qorvo宣布收购Anokiwave

瑞萨拟收购电子设计公司Altium

 

晶圆工艺

2023年中国集成电路晶圆业发展概况

2023—2024年全球半导体晶圆产能情况预测

时代芯存宣布重组

裁定无罪 福建晋华赢得诉讼

台积电熊本晶圆厂正式落成

英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相

 

封装测试

2023年中国集成电路封测业发展简况

2023年全球委外封测前十大企业营收排名

通富微电三期项目启用

日月光收购英飞凌两座封测厂

安靠葡萄牙封测厂落成

英特尔3D先进封装厂开业

 

设备与材料

2023年世界半导体设备市场情况

2023年晶圆设备厂商营收TOP5

 

综合信息

围绕制造业加快发展未来产业 支撑推进新型工业化——《关于推动未来产业创新发展的实施意见》解读

江苏:加快建设数实融合强省

2023年中国企业PCT专利申请量排名

2023年我国集成电路布图设计登记情况