卷首语

玉兔绣锦绘鸿图 神龙创芯增辉煌

政策信息

省政府关于加快培育发展未来产业的指导意见

产业分析

2023年前三季度全球半导体产业发展概况

2023年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

IC设计

2023年三季全球前十大IC设计公司营收情况

第29届中国集成电路设计业2023年会成功举办

西门子完成对Insight EDA的收购

博通宣布完成收购VMware

新思科技拟收购Ansys

安世收购Nowi获荷兰政府批准

2023年四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2023年三季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2023年三季度全球前十大晶圆代厂商营收情况

华虹正式接盘成都格芯

美光与晋华宣告和解

安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

2023年四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2023年四季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

郑有炓：中国大陆先进封装测试产业面临着良好的发展机遇

2023年三季度先进封装市场强劲增长

华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

美国重金投入芯片先进封装产业

封测产业链企业研讨会在无锡举行

Qorvo出售中国工厂

富士通将出售芯片封装部门给JIC财团

安靠越南芯片封测工厂开始运营

封装厂商Sencio宣布破产

2023年四季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2023年四季度部分封测企业投融资情况

设备与材料

2023年三季度世界半导体设备市场情况

2023年第三季度全球硅晶圆出货量情况

郝跃：第三代半导体的若干新进展

IBM、美光等大厂合作建立高数值孔径EUV研发中心

半导体厂商积极布局氮化镓业务

MACOM完成收购Wolfspeed射频业务

安森美韩国SiC工厂扩建工程完工

2023年四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2023年四季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

郑纬民：AI大模型基础设施亟待优化

邬贺铨：行业大模型需基础模型提供方与垂直企业通力合作

全球半导体领域并购仍然活跃

第三届半导体产业链合作论坛在扬州举行

2023中国物联网大会在无锡开幕

第15届传感器与MEMS产业化技术国际研讨会重庆召开

广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立

长三角专项基金在上海揭牌

北京大学无锡EDA研究院揭牌

南通大学微电子学院（集成电路学院）挂牌

南京航空航天大学集成电路学院揭牌

南京信息工程大学集成电路学院成立

徐州市半导体行业协会成立

2023年我国发明专利情况

WIPO发布《世界知识产权指标2023》

韩国、荷兰宣布构建半导体联盟

日本东芝公司正式退市

日本计划对电动汽车和芯片生产实行十年税收减免