政策信息

财政部 税务总局 关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知 

省政府关于金融支持制造业发展的若干意见（苏政规〔2023〕6号）

产业分析 

2023年一季度全球半导体产业发展概况 

2023年一季度电子信息制造业运行情况 

2023年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

协会新闻 

中国半导体行业协会一行来江苏调研 

江苏省半导体行业协会组团参加第五届深圳国际半导体展

IC设计

2023年第一季度全球IC设计业前十大企业营收排名 

EDA国创中心落户南京 

Cadence收购英国EDA公司Pulsic 

AMD扩大赛灵思在爱尔兰FPGA开发业务 

合见工软与华达九天共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案 

2023年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2023年二季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2023年一季度全球前十大晶圆代工厂营收 

法国将为意法半导体和格芯新工厂提供29亿欧元援助

台积电转产28纳米前景受质疑？

英特尔宣布将拆分并独立运作晶圆代工业务

英特尔斥资新建多个芯片工厂 

瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划 

英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂动工

2023年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况 

2023年二季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试 

Chiplet和异构集成彻底改变了先进封装

德州仪器计划新建两座工厂 

台积电最大封装测试厂启用

美光将在印度建封测工厂

2023年二季度部分封测企业技术进步及项目进展情况 

2023年二季度部分封测企业投融资情况

设备与材料 

2023年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长9.0% 

SEMI：2023年第一季度全球硅晶圆出货量情况

2026年世界12英寸晶圆设备市场预测 

半导体设备市场或将率先走出下行周期 

干式光刻胶：半导体材料竞争新焦点 

2023年碳化硅晶圆市场发展预测 

电动汽车或将成为宽禁带半导体“杀手级”应用 

国内设备厂商应力求向“专精”方向发展 

2023年半导体材料国产化趋势将更加明显 

三安光电携手意法半导体在重庆设厂生产8英寸碳化硅晶圆 

富士胶片拟收购半导体材料商KMG 

日本投资公司拟收购光刻胶生产企业JSR 

X-FAB宣布在美投资扩产规划

安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量

2023年二季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况 

2023年二季度部分设备材料企业投融资情况 

综合信息 

工信部将聚焦IC、超高清视频、智能光伏等加强关键技术标准布局和制定 

2023长三角集成电路产业协同创新发展大会顺利召开 

乍暖还寒，半导体行业渐进式复苏 

东南大学集成电路学院揭牌 

跨界造芯是一场马拉松 

北京集成电路学会正式揭牌成立 

陈南翔：半导体需要全球化 

欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元资金补贴 

无锡集成电路政策3.0发布