IC设计
 
仁芯科技发布高性能车载通信芯片新品
 2024-4-30
 

2024北京车展上,仁芯科技发布了高性能车载通信芯片R-LinC。

 

据介绍,该芯片支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上。R-LinC采用了高集成度接口方案,简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了二路合一的高效集成;在解串芯片方面,实现了六路合一的突破,降低了系统的复杂性和成本。

 

目前,通过与索尼合作,R-LinC已经应用于“智驾5V超级视觉解决方案”。

 

据悉,在汽车产业竞争走向白热化的背景下,所有的主机厂和Tier1(车厂一级供应商)都面临着两个问题:一是产品技术迭代升级,二是成本压力。仁芯科技从行业痛点出发,使得R-LinC实现了“高速、稳定、灵活”三大突破。

 

(来源:中国电子报)