当地时间4月8日，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助，并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

同时，台积电宣布计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，预计将导入2nm芯片制程工艺，以满足客户需求。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，该新建工厂预计于2030年投入运营，台积电的总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元。

此前，台积电已在美国亚利桑那州凤凰城建设了两座晶圆厂：第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4nm制程技术；第二座晶圆厂继此前宣布的3nm技术，亦将采用2nm制程技术，预计于2028年开始生产。

（来源：SEMI）