3月19日，据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产。

资料显示，CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。

根据台积电公布计划，到2024年底，其CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。

（JSSIA整理）