近日，篆芯半导体南京有限公司（简称：篆芯半导体）完成2亿元A2轮融资。本轮融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投，资金将用于技术研发和产品升级。

篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。2023年9月篆芯半导体官宣获近3亿元人民币的A1轮融资，由信熹资本、金浦投资联合领投，募集资金用于加速产品研发。

睿悦投资3月消息显示，本轮融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片，以及首款旗舰产品兰亭12.8T交换芯片的流片及后续交付。

（JSSIA整理）