晶园工艺
 
广州增芯项目光刻机搬入
 2024-3-12
 

3月11日上午,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)在广州增城开发区举行光刻机搬入活动,进入调试投产准备阶段。预计6月份完成首批设备安装,12月底完成第一个有良率的产品下线。

 

增城开发区投资促进局消息显示,广州增芯项目总投资370亿元,占地面积达370亩,分为两期。一期达产后预计产能2万片/月。项目由广州增芯科技有限公司进行投资,拟建设半导体晶圆制造厂,主要生产12英寸工艺产品,产品应用领域为传感器、模拟芯片和汽车电子等。

 

广州增芯科技有限公司总经理张亮表示,目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%,希望在二期投产的时候能达到一半以上。

 

(JSSIA整理)