3月6日，根据研究机构Counterpoint公布的数据，2023年全球五大晶圆厂设备公司累计营收达935亿美元，较上年减少1%。其中晶圆代工业务收入增长16%，面向中国大陆销售额占比约为三分之一。

2023年受宏观经济放缓、库存调整、存储芯片低迷以及智能手机、PC终端市场需求低迷影响，前五大晶圆厂设备制造商的总收入略有下滑，而ASML凭借DUV、EUV光刻机的强劲销售，在2023年跃居首位。

ASML超越应用材料，2023年登顶第一大设备制造商，营收298亿美元同比增长35%。应用材料同比增长2%，营收265亿美元位居第二。泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）位列第三至第五位，年营收均同比下滑。

分业务领域，前五大厂商晶圆代工业务收入同比增长16%，这主要得益于下一代GAA晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云计算、汽车及5G等市场成熟节点设备投资力度的加大。由于整体存储芯片领域2023年支出减少，面向该领域的设备收入同比下降25%，不过2023年下半年DRAM的强劲表现，遏制了下滑趋势。

机构预计，随着GAA技术的提升，人工智能、汽车和物联网支出的增长，新晶圆厂的投产，以及HBM、NAND存储芯片的发展，2024年晶圆厂设备市场将回暖增长。

（JSSIA整理）