据外媒报道，2月24日，台积电位于日本熊本的晶圆厂举办了落成揭幕仪式，预计年底投产。

仪式上，台积电创始人张忠谋表示，他对此次合作充满期待，也充满信心，相信未来晶圆制造产能的大幅提升，并强调这一举措将进一步提升晶圆供应链的韧性，为日本的半导体产业带来新的复兴。

台积电日本熊本晶圆厂自2021年11月宣布建设以来，经过近两年的努力，于2024年2月24日正式揭幕。台积电持有该厂70%的股份，而SONY半导体和丰田集团旗下的电装分别持有20%和10%的股份。该厂预计将于2024年底正式投入生产，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆，采用22/28纳米至12/16纳米制程技术。

（JSSIA整理）