2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。

根据此前消息，通富微电三期工程总投资9.64亿元，项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。

据悉，南通通富三期项目启用，在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义，2.5D/3D首台设备的入驻，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设进入了新的发展阶段。

（JSSIA整理）