1月17日，鸿海集团发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

公告显示，鸿海印度子公司将向新合资公司投资3720万美元，持股40%。鸿海指出，将持续运用构建运营本地化BOL（build-operate-localize）营运模式，支持印度当地社区。

行业消息显示，包括台积电、三星、英特尔在内的多家大厂在近两年一直发力封测业务，尤其是先进封装领域。印度因为其人力及用地成本较低，近两年吸引了较多企业在此建厂，此番封装行业变革热潮或是印度半导体崛起的契机。

（JSSIA整理）