第三代半导体
 
晶盛机电8英寸碳化硅衬底片量产
 2023-12-26
 

近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前其8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产。

 

晶盛机电表示,经过研发团队的技术攻关,公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月,公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。

 

据介绍,目前该公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售。

 

(JSSIA整理)